以本公司開發研製的處理器和傳送裝置為基準，按照要求能快速的設計和製造出專屬於你的一款設備的服務。

• 靈活性 – ROBOT,OPENER,ALIGNER,全部為TAZMO自家產品,可以應客戶要求做更靈活的LAYOUT.
• 高潔淨度 – 採用自家製作的高潔淨度UNIT,採用最適當的FFU氣流控制,實現高潔淨度的要求!
• 高Throughput – 採用Lift Changer,可以完成高速交換動作!
• 可對應其他廠牌的 LDP. – FOUP OPENER可以對應其他產牌如::TDK,平田 等…
• 採用SEMI 標準規範設計8 吋與12 吋專用晶圓盒。
• 2 組標準晶圓Loadport。
• TAZMO-機器手臂(TT300A-WA) 晶圓取/放片功能控制。
• 晶圓預對準器-用於檢查晶圓對準定位和讀取晶圓產品ID 編號。
• 提供製程配方參數與晶圓手臂拖放控制。
• TCP/IP 網路通訊介面& SECS/GEM 通訊協定(另選)。
• 對應CE標記的設計。
• Robot，Aligner，Load port使用TAZMO製品的TT系列，可達到UL規格及SEMI(包含F47)規格要求。