驅動全球科技核心的硬實力！聚焦半導體（SEMI）、高階光電（LED）與平板顯示器（FPD）尖端製程，以極致精準度護航您的良率與產能
在全球高科技電子製造業中，自動化已不再僅是單純的降低人力成本，而是跨入「極限精度、無塵化防污染、大數據物聯」的代名詞。特別是在晶圓代工、先進封裝、Mini/Micro LED 巨量轉移及次世代 OLED 面板產線上，任何一絲微米級的震動或定位誤差，都將對終端良率造成毀滅性影響。伯堅股份深耕精密工業自動化多年，憑藉對SEMI、LED 與 FPD 產業製程的深刻理解，引進國際指標級高剛性傳送機構、全自動化清洗與真空固化模組、以及智能化線上視覺檢測系統。我們能依據客戶無塵室環境與黃光/蝕刻/封測線的特殊需求，提供高度彈性的客製化硬體改裝與自動化軟體對接，助您快速挺進智慧製造之巔。
針對 12 吋/8 吋前端晶圓製造（Front-End）及後段先進封裝測試（OSAT，如 CoWoS/Fan-out），半導體製程設備對環境的「潔淨度（Cleanliness）」與「運動控制（Motion Control）」有著全行業最嚴苛的標準。伯堅引進符合 SEMI 國際標準安全規範之高階自動化核心，包含精密矽晶圓傳送晶圓機器人（Wafer Robot）、晶圓開盒裝載系統（EFEM）、全自動化濕式清洗與乾式表面電漿處理（Plasma Treatment），完美阻絕空中分子污染物（AMC）並將微塵顆粒（Particle）降至絕對極限。
配備高靈敏度雷射與視覺對位演算法，確保晶圓在高速取放過程中，晶圓缺口（Notch）或平邊（Flat）定位分毫不差。
全系列自動化設備控制軟體皆內建標準半導體通訊協議，可與大廠的 MES（製造執行系統）及 OHT 系統無縫串聯、即時派工。
從傳統高功率車用 LED 照明，到新世代革命性的 Mini LED 與 Micro LED 顯示技術，製程的成敗完全取決於「速度」與「超高良率（Yield）」的完美交集。面對百萬顆微米級 LED 晶粒的排列與測試，伯堅提供專業的自動化製程配套。包含高效率的晶粒分選（Sorting）、固化（Curing）以及高精度的點膠（Dispensing）與封裝設備。針對 Micro LED 開發需求，亦提供可搭配巨量轉移（Mass Transfer）製程的高剛性基板承載與定位機台。
在高密度螢光粉或封裝膠塗佈上，實現奈升（nL）級出膠量控制，確保發光波長與色溫之高度均勻性。
優化了多軸伺服聯動矩陣，可大幅縮短單顆晶粒（Die）的拾取週期，全面打破光電中後段產線的產能瓶頸。
在 TFT-LCD、高階 AMOLED、超薄可摺疊顯示器（Flexible Display）以及電子紙的生產進程中，面板基板尺寸大、厚度極薄且易碎，是設備工程師的最大難題。伯堅股份代理之 FPD 平板顯示器製程與自動化系統，專治大尺寸超薄玻璃基板在黃光曝光、過濾、顯影、蝕刻及去膜（Strip）段的上下料、高極速無割傷傳送與多軸取放。配合最新製程，更納入了面板邊緣精密塗膠、真空貼合以及線上 AOI 缺陷智慧診斷。
專利浮動式與高精密滾輪設計，能消除搬運過程中的靜電（ESD）堆積與機械應力，免除微裂紋（Micro-Crack）產生。
在絕對高真空度與恆定溫控環境下，進行多層光學膜（OCA / OCR）的微克級壓力均勻貼合，徹底杜絕氣泡殘留。
高科技設備動輒數千萬。伯堅的機械與電機軟體團隊，能針對客戶現有的 SEMI、LED 或 FPD 機台提供升級、翻新與二次自動化客製整合，延長機台資產壽命。
我們交付的製程設備完全遵從 SEMI-S2 / S8 安全衛生環保準則與 CE/UL 認證，能通過晶圓與面板大廠最嚴苛的廠務與安衛稽核。
科技廠產線停機一分鐘即是天價損失。伯堅在台灣建置有經驗豐富的常駐客服與應用工程師，提供設備裝機、調試、零件庫存與 24/7 的緊急線上/現地故障排除諮詢。
SEMI、LED 與 FPD 製程機台的規劃极其繁複，高度仰賴廠務管線、通訊協議與無塵室等級之客製化對接。歡迎聯絡伯堅，我們的自動化製程設備專案經理將為您安排專屬的技術會勘與整合評估。
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永遠超越客戶的期待
ALWAYS GOES BEYOND CUSTOMERS' EXPECTATIONS
