PHT 核心硬實力的結晶。專為半導體無塵室（Cleanroom）研發的高精密多軸晶圓搬運機器人（Wafer Robot）。採用專利低發塵直接驅動馬達與高剛性機械手臂結構，能在高速取放晶圓時維持幾近於零的微震動。

• 極致重複定位精度：提供極高精度的水平與垂直運動，確保晶圓進出卡匣分毫不差。
• 多元夾爪（End-Effector）客製：可依據製程選配真空吸附式（Vacuum）或邊緣夾持式（Edge Grip）。

專為 8 吋與 12 吋晶圓批量轉移設計的高安全自動化變換系統。能在最短的生產週期內，自動且平穩地將大批晶圓從一個晶圓卡匣（如 FOUP / OC）整體轉移至另一個製程卡匣中，完全杜絕人工操作的傾倒風險。

• 高平穩應力控制技術：轉移過程中晶圓不產生相對滑移，免除刮傷與碎裂。
• 多尺寸靈活切換：相容於業界多元晶圓載具與防污染特殊卡匣。

一體化或模組化的晶圓專用傳遞單元。整合了高精度定位對位儀（Aligner）、晶圓感測器（Mapping Sensor）與翻轉機構（Flipper），可直接與既有的特殊加工機台（如蝕刻、薄膜、點測機）進行硬體層級的無縫整合。

• 智能智慧對位 (Aligner)：雷射或視覺極速識別晶圓缺口（Notch），維持製程一致性。
• 靈活空間配置：外形緊湊精悍，能適應晶圓廠內各種嚴苛且有限的機台空間。

半導體製程核心標準件。EFEM 作為隔離外部微塵的黃金前線，內建 FFU（風扇過濾單元），維持內部 ISO Class 1 級微環境。SORTER（晶圓分選機）則配備多負載口（Load Port），依據 MES 指令進行高通量 ID 讀取與分選。

• 高潔淨度微環境控制：嚴密阻絕微塵顆粒（Particle）對晶圓未製程表面的污染。
• SECS/GEM 協議與 ID 追溯：整合 OCR / Barcode 讀取器，與廠端 MES 實時同步派工。

專為 3D IC、晶圓薄化及先進封裝製程研發的革命性尖端設備。在晶圓完成背面研磨（Grinding）後，該機台能以極度精準、恆定的剝離應力與剝離角度，全自動將保護背膠或玻璃承載基板（Carrier）安全剝離。

• 超薄晶圓安全防破機制：專利剥離機構設計，完美對應小於 50 微米（µm）的極薄晶圓。
• 全自動一體化流程：整合剝離、清洗與搬運，將後段先進封裝良率推向新高。