產品資訊
光通訊檢測設備
專業 光通訊檢測設備 與高速量測儀器
解鎖矽光子（SiPh）與 CPO 先進封裝的良率之鑰！從超低雜訊雷射光源到 Tbit/s 高速光電分析儀，全方位精準驗證傳輸極限
隨著生成式 AI、大型語言模型與超算中心（HPC）全速擴建，傳統銅線傳輸已面臨物理瓶頸，光通訊、矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術已成為維持算力流暢的唯一解方。在光訊號傳輸跨越數百 Gbps 甚至突破 Tbit/s 的極限過程中，波長震盪、插入損耗（Insertion Loss）與偏振模色散都會導致封包遺失。伯堅股份代理之高階光通訊檢測設備（Optical Communication Testing Equipment），涵蓋從晶圓級被動元件光學濾波器測試、主動式雷射與光放大器特性量測，到高速光電晶片眼圖分析與遠程光纖鏈路調試。我們提供符合業界頂尖標準的測試光學硬體、高再現性量測治具、以及可高度二次開發的自動化量測客製軟體，協助台灣光通訊大廠、封測廠與資料中心快速通過國際標準驗證，穩拿次世代供應鏈訂單。
一、光通訊檢測與儀器產品矩陣
光學濾波器測試系統 Optical Filters Testing
專為 WDM（波長分復用）系統、微透鏡陣列以及矽光子晶片整合之光學濾波器所設計的高精度光譜特性量測系統。能即時掃描並精準分析在不同溫度、角度下的透射率、反射率與截止帶頻寬。
精密雷射光源系列 Lasers / Optical Sources
提供涵蓋 O-Band、C-Band、L-Band 等通訊波段的高穩定度可調諧雷射光源（Tunable Laser Source）與窄線寬雷射。具備超高的波長精確度與極低的相對強度雜訊（RIN），是矽光子外部光源（ELS）與元件量測的黃金基準。
高性能光放大器 Optical Amplifiers
包含高增益、低雜訊指數之摻鉺光纖放大器（EDFA）與半導體光放大器（SOA）。專用於光通訊訊號遠距離傳輸增益補償、元件測試前級訊號放大，確保長距離或多節點高頻量測下的訊噪比（SNR）。
高速光電量測儀器 High Speed Optical & Electronics Instruments
因應 800G / 1.6T 次世代資料中心架構所打造。整合高速光電轉換器、光示波器與誤碼儀（BERT），可即時擷取並分析 PAM4 / NRZ 高速訊號之光眼圖（Optical Eye Diagram）、消光比及抖動（Jitter），完整驗證傳輸完整性。
光時域反射儀 Optical Time Domain Reflectometer
專業級光纖鏈路與網絡障礙診斷利器。配備超窄盲區與高動態範圍，能精確量測光纖傳輸沿線的衰減係數、光纖接頭損耗（Splicing Loss）及斷點定位，是 5G/6G 基地台、資料中心骨幹光纖佈線與維護的必備儀器。
其他精密光學儀器 Other Optical Instruments
涵蓋光通訊實驗室與產線必備的周邊關鍵量測配備。包含偏振控制器（Polarization Controller）、光衰減器（VOA）、高精度光功率計以及光纖端面智能視覺檢查鏡，全面補足光路整合的最後一塊拼圖。
在矽光子與 CPO 浪潮下，選擇伯堅量測方案的三大優勢
支援研發到產線的「自動化多通道量測」客製整合
矽光子晶片光學埠數量多。伯堅技術团队能協助將雷射、光功率計與高精密微米級對位滑台整合，透過軟體撰寫實現全自動多通道高速掃描量測，將測試時間（Tact Time）縮短 80% 以上。
世界級大廠技術支援，儀器規格符合國際標準
我們引進的儀器皆具備世界級光通訊標準認證（如 ITU-T、IEEE 等通訊規範），擁有極高的穩定度與量測再現性，讓您的測試數據在全球 Tier 1 雲端巨頭客戶前具備絕對說服力。
提供現地軟硬體售後保固與原廠級校正諮詢
精密光通訊儀器需要定期校正以確保波長與功率無漂移。伯堅在台灣擁有專業工程團隊，不只提供迅速的現地裝機培訓，更協助安排儀器原廠級定期校正與軟體免費升級諮詢。
正籌備次世代 800G/1.6T 研發實驗室，或需要特定的光電測試儀器規格選型？
高階光通訊檢測設備的配置，需針對您受測元件的通訊波段（如 1310nm / 1550nm）、波長調諧範圍、射頻傳送速率（PAM4）等核心參數進行嚴密匹配。歡迎聯絡伯堅，我們的光通訊專案技術經理將為您提供一對一的硬體選型規劃與通訊測試整合諮詢。
預約伯堅光通訊專家（安排規格諮詢、系統選型與一對一技術對接）（或直接在 LINE 搜尋 ID : @942gepif 聯繫高速光電與通訊量測專案組）
4K/8K影像擷取設備
專業 4K/8K 影像擷取 與非壓縮儲存設備
零壓縮、零延遲、像素級真實還原！為頂級電視台廣播、醫療顯微手術、國防航太與高階光學實驗室量身打造的超高頻寬影像核心
在追求極致視覺細節與科學精準度的領域，傳統的 H.264/H.265 或 ProRes 壓縮演算法由於經過內插與量化失真，會將畫面微小的雜訊、邊緣細節與細微色調強行平滑化。這在好萊塢大型特效綠幕去背、頂級醫療內視鏡與顯微手術、以及軍工航太的超高速動態分析中是無法容忍的。伯堅股份代理之4K/8K 非壓縮影像擷取與儲存設備（Uncompressed Video Equipment），專為解決超大數據量（Tbit/s 級別）的即時寫入與回放而生。透過多通道高階 SDI 接口或高速密集的 SSD 陣列架構，實現每一幀（Frame）皆為獨立 Raw/DPX/TIFF 序列的點對點非壓縮記錄，徹底釋放高階感光元件（CMOS）的真實光學潛能。
一、4K/8K 非壓縮核心產品陣列
非壓縮影像儲存設備 Uncompressed Video Recorder
專為 4K/8K 超高畫質即時記錄開發的旗艦級非壓縮多功能錄像與儲存主機。採用頂規多通道磁碟陣列架構，具備極高數據吞吐率，完美支援超大頻寬的影像信號長時間、無掉幀（Zero Frame Drop）即時寫入。
- 點對點非壓縮擷取：保障每一幀圖像的色彩位深與光學邊緣細節。
- 廣播與研究級同步：內建強大同步時鐘控制，適合多機位、科研同步觀測。
非壓縮影像攝影機 Uncompressed Video Camera System
高規格特殊工業與研究級攝影機系統，能直接輸出未經任何機內晶片壓縮處理的純淨 4K 高畫質原始視訊串流。完美對接後端高速擷取卡或 UDR 儲存主機，適用於機器視覺極限開發與科學觀測。
- 高感光、高動態範圍：真實保留原生 CMOS 感光元件的寬容度與雜訊比。
- 工業級耐用結構：高穩定度散熱機構，支持全天候連續不間斷的高速高畫質採集。
SSD 非壓縮影像攝影機 Solid-State Uncompressed Camera
將 UDR 頂級的非壓縮攝影技術與高速固態硬碟（SSD）錄製系統深度融合的創新機型。直接將大數據量非壓縮序列流即時寫入可熱插拔的客製 SSD 模組，大幅提升野外外景、機動性科研現場搬運與傳輸效率。
- 熱插拔 SSD 快速流轉：極速對接後期剪輯工作站或 AI 圖形分析系統。
- 高機動性外場作業：精簡了傳統繁瑣的外部線路與外掛錄影機結構。
非壓縮影像儲存設備 Network-Enhanced Video Recorder
新世代網路與矩陣增強型的非壓縮影像儲存主機。配備更先進的高速傳輸介面，不僅具備 UDR 系列強悍的本地非壓縮即時錄製實力，更強化了區域網路間大容量超高畫質影像文件的極速導出與共享能力。
- 次世代極速網路傳輸：優化內部架構，縮短天價容量文件的導出等待。
- 影視後期/醫療核心最愛：支援多元專業格式輸出，滿足不同系統對接。
HD→4K 高解析設備 Super-Resolution Converter
專門應對歷史影像資產升級、或即時將現有 HD 訊號拉升至 4K 畫質的硬體級智慧超解析度設備。並非簡單的像素雙線性放大，而是透過專利硬體運算晶片，動態補償影像邊緣細節、消除噪點並重建銳利度。
- 即時硬體低延遲轉換：滿足電視台現場直播或產線即時預覽的高時效要求。
- 動態像素細節重建：大幅提升紋理外觀，賦予舊有影音設備全新生命。
在超高畫質浪潮下，選擇伯堅非壓縮影像方案的三大理由
像素級真實，無破壞性壓縮帶來的色彩與細節失真
無論是醫療手術中微細血管與病變組織的判別，還是科研中超高速粒子的動態，我們的非壓縮 UDR 系統能確保每一點像素（Pixel）的數值皆為真實光學捕捉，為機器視覺與 AI 辨識提供完美無瑕的原生大數據。
世界級大廠信賴，極佳的硬體穩定度與數據安全性
非壓縮影像錄製最大的挑戰是「只要掉一幀就是嚴重事故」。伯堅引進的專業影像主機，擁有極致優化的系統底層架構與專用硬體控制，能保證在高位元率（Bitrate）連續錄製下，系統依然穩如磐石。
在地工程團隊，提供全方位介面對接與系統整合諮詢
4K/8K 系統整合涉及光纖、SDI、PCIe 擷取卡、時鐘同步及高速多碟儲存陣列（RAID）。伯堅在台灣擁有專業影音硬體與系統應用工程師，能提供客製化安裝調試、軟硬體整合及常駐技術維護支援。
正規劃超高畫質 4K/8K 錄製實驗室，或有特定非壓縮影像系統的串聯需求？
4K/8K 非壓縮影像系統的系統配備极其繁複，高度仰賴您的傳輸接口規格、色彩深度（10-bit / 12-bit）、每秒幀數（FPS）以及預期錄製時間之儲存容量計算。歡迎聯絡伯堅，我們的超高畫質影像專案技術經理將為您安排專屬的系統硬體選型規劃與一對一諮詢。
預約伯堅超高畫質影像專家（安排規格諮詢、系統整合與一對一技術對接）（或直接在 LINE 搜尋 ID : @942gepif 聯繫超高畫質影像與影音系統專案組）
PHT Inc
日本 PHT Inc. 晶圓傳送與自動化設備
日本工藝，極致精準！專注於 12 吋/8 吋晶圓、先進封裝及薄晶圓之高潔淨度自動化搬運，以頂級重複精度捍衛產線稼動率與晶圓零碎片率
在半導體黃光微影、薄化與先進封裝（如 CoWoS / Fan-out）的演進過程中，晶圓在各機台間的傳送頻次成倍增加。晶圓在傳送過程中哪怕產生一絲微米級的碰撞或機械應力，都可能導致天價晶圓碎裂或產生嚴重的空中分子污染（AMC）。伯堅股份榮譽代理日本半導體自動化領導品牌PHT Inc. (日本 PHT 株式會社)的全系列高階晶圓搬運設備。PHT 擁有多年服務國際半導體大廠與 OEM 機台巨頭的量產實績，其設備具備全行業領先的「低發塵、超高重複定位精度與極柔和的晶圓夾取技術」。不論是標準 12 吋晶圓、薄晶圓 handled、還是真空與特殊環境下的搬運，PHT 皆能為您提供高度客製化的模組化對接，全面升級智慧化工廠（Industry 4.0）產能。
一、PHT Inc. 晶圓自動化核心產品線
晶圓傳送機器人 Wafer Transfer Robot
PHT 核心硬實力的結晶。專為半導體無塵室（Cleanroom）研發的高精密多軸晶圓搬運機器人（Wafer Robot）。採用專利低發塵直接驅動馬達與高剛性機械手臂結構，能在高速取放晶圓時維持幾近於零的微震動。
- 極致重複定位精度：提供極高精度的水平與垂直運動，確保晶圓進出卡匣分毫不差。
- 多元夾爪（End-Effector）客製：可依據製程選配真空吸附式（Vacuum）或邊緣夾持式（Edge Grip）。
晶圓卡匣變換機 Wafer Cassette Changer
專為 8 吋與 12 吋晶圓批量轉移設計的高安全自動化變換系統。能在最短的生產週期內，自動且平穩地將大批晶圓從一個晶圓卡匣（如 FOUP / OC）整體轉移至另一個製程卡匣中，完全杜絕人工操作的傾倒風險。
- 高平穩應力控制技術：轉移過程中晶圓不產生相對滑移，免除刮傷與碎裂。
- 多尺寸靈活切換：相容於業界多元晶圓載具與防污染特殊卡匣。
晶圓傳送裝置 Wafer Transfer Device
一體化或模組化的晶圓專用傳遞單元。整合了高精度定位對位儀（Aligner）、晶圓感測器（Mapping Sensor）與翻轉機構（Flipper），可直接與既有的特殊加工機台（如蝕刻、薄膜、點測機）進行硬體層級的無縫整合。
- 智能智慧對位 (Aligner)：雷射或視覺極速識別晶圓缺口（Notch），維持製程一致性。
- 靈活空間配置：外形緊湊精悍，能適應晶圓廠內各種嚴苛且有限的機台空間。
晶圓設備前端模組與分選機 EFEM ・ SORTER
半導體製程核心標準件。EFEM 作為隔離外部微塵的黃金前線，內建 FFU（風扇過濾單元），維持內部 ISO Class 1 級微環境。SORTER（晶圓分選機）則配備多負載口（Load Port），依據 MES 指令進行高通量 ID 讀取與分選。
- 高潔淨度微環境控制：嚴密阻絕微塵顆粒（Particle）對晶圓未製程表面的污染。
- SECS/GEM 協議與 ID 追溯：整合 OCR / Barcode 讀取器，與廠端 MES 實時同步派工。
晶圓自動剝離裝置 Wafer Automatic Peeling Device
專為 3D IC、晶圓薄化及先進封裝製程研發的革命性尖端設備。在晶圓完成背面研磨（Grinding）後，該機台能以極度精準、恆定的剝離應力與剝離角度，全自動將保護背膠或玻璃承載基板（Carrier）安全剝離。
- 超薄晶圓安全防破機制：專利剥離機構設計，完美對應小於 50 微米（µm）的極薄晶圓。
- 全自動一體化流程：整合剝離、清洗與搬運，將後段先進封裝良率推向新高。
選擇日本 PHT 晶圓自動化系統的三大核心優勢
日本頂級工藝實績，超高設備可靠度與極低維護成本
PHT Inc. 的傳送系統長年接受日本與全球 Tier 1 半導體晶圓大廠量產線的嚴苛考驗。機械結構極其經久耐用，MTBF（平均故障間隔時間）長，能大幅降低產線設備工程師的日常非預期停機維護頻次。
符合國際半導體安全標準與廠務稽核標準
全系列自動化搬運與 EFEM 系統在出廠前均經過嚴密的硬體防護與軟體驗證，完全符合 SEMI S2（安全衛生）、SEMI S8（人因工程）以及 CE/UL 認證，能直接入駐各大晶圓代工與先進封測廠房。
伯堅在地技術團隊，提供原廠級裝機與 Retrofit 改裝
半導體產線寸土寸金。伯堅在台灣擁有經驗豐富的自動化與電機軟硬體工程團隊，不只提供新設備的安裝培訓，更能針對您現有的舊機台提供客製化機構翻新與自動化傳送二次開發（Retrofit）。
正進行 12 吋/8 吋建廠產線擴充，或有特定薄晶圓傳送手臂與 EFEM 規格選型需求？
高階半導體搬運設備的配置，需針對您的無塵室佈局、晶圓載具規格、真空/常壓環境以及軟體 MES（SECS/GEM）通訊架構進行精密對接。歡迎聯絡伯堅，我們的半導體自動化專案經理與應用工程團隊將為您提供專屬的日本 PHT 技術交流與現地規格諮詢。
預約伯堅半導體自動化專家（安排日本 PHT 規格諮詢、機台改裝與一對一技術對接）（或直接在 LINE 搜尋 ID : @942gepif 聯繫半導體晶圓自動化與 PHT 專案組）
其他類別產品
多元 精密儀器、環境監控 與特種防禦系統
全面覆蓋理化光譜分析、半導體廠務、供應鏈冷鏈品管到尖端低空安全防禦，以高可靠度數據為多元產業轉型護航
為了滿足台灣高科技製造業、生技製藥、第三方檢驗、智慧物流以及基礎國防設施對特殊量測規格的剛性需求，伯堅股份整合全球顶尖硬體製造商，推出多元精密儀器與特殊環境監控系統解決方案（Precision Instruments & Monitoring Systems）。本分頁將原本繁雜的專業產品進行科學化分類，提供包含：高精度分子分離層析、次世代兆赫波（THz）材料無損檢測、嚴苛半導體廠務與高價值物流冷鏈（溫濕度、三軸加速度撞擊）數據可追溯鏈路，以及防範低空安全威脅的軍工級無人機偵測防禦。不論您是實驗室研究員、工廠品管主管還是國防安全規劃者，伯堅皆能提供最堅實的現地技術諮詢與整合方案。
一、理化分析與先進光譜光學儀器
HPLC 高效液相層析儀 High-Performance Liquid Chromatography
專為生技製藥、食品安全、環境檢測及化學材料研發打造的高解析分離分析核心系統。配備極具穩定性的高壓輸液幫浦與超低交叉污染自動進樣器，結合多元高靈敏偵測器，確保精準定性與定量分析。
兆赫波分光解析系統 Terahertz Spectroscopic Systems (THz)
前沿非破壞性（NDT）無損材料光譜分析利器。兆赫波具備優異的非電離輻射安全性與物質穿透力，能輕鬆看穿包裝封膜，對半導體先進晶圓分層、複合物材料內部缺陷、新型藥物晶型進行精準探測與光譜成像。
高強度 UV 燈與氙燈系列 Specialized UV & Xenon Light Sources
工業製程與實驗室耐候、光化學反應專用的高性能光源。包含高幅照度紫外光（UV）光源與完美模擬太陽光光譜的高壓氙燈系統，適用於光固化製程、材料抗老化（UV Degradation）測試及光電晶片激發光量測。
二、環境數據、冷鏈物流與撞擊監控系統
專業級溫度記錄器 Precision Temperature Data Logger
專為低溫物流、製藥冷鏈（Cold Chain）及電子倉庫量身打造。具備超長電池壽命與極高溫控精度，符合 GAMP/FDA 21 CFR Part 11 法規標準，能全程不可篡改地記錄運輸途中每分每秒的溫度曲線。
智能溫濕度紀錄器 Temperature & Humidity Data Logger
泛工業與無塵室環境監管核心件。內建高響應、高精度的瑞士級雙感測器，能即時監控廠房、博物館或機房的溫濕度微幅震盪，並支援極速數據導出生成法規級 PDF 報表。
溫濕度 + 三軸撞擊紀錄器 Temp/Humidity & 3-Axis Impact Recorder
跨國高價值精密重裝搬運的防護護照。除了不間斷記錄環境溫濕度，更整合了高頻率三軸加速度計（G-Force Detector），能精確記錄運輸途中因碰撞、劇烈搖晃或傾倒產生的衝擊波形，成為判定責任歸屬的唯一鐵證。
無線多通道數據記錄儀 Wireless Multi-Channel Data Logger
次世代物聯網（IoT）環境監控架構。擺脫傳統繁瑣的實線佈線束縛，透過無線通訊協議（Wi-Fi / Bluetooth / Sub-G），自動將分布在廠區各個死角的溫濕度、壓力或電壓數據實時上傳至中央控制台或雲端。
三、智慧電控、訊號模組與尖端低空安全防禦
高階數位控制電表 Digital Control Power Meters
專為智慧電網與工廠能源管理（EMS）設計。具備極高精度的真均方根值（TRMS）電流、電壓、功率因數（PF）及總諧波失真（THD）量測，內建工業通訊控制介面，協助廠區落實 ESG 碳盤查與用電效能優化。
精密訊號轉換裝置 Signal Isolators & Converters
工業控制與自動化機台防干擾的幕後英雄。能將各種複雜的類比訊號（如 4-20mA、0-10V）或熱電偶溫度訊號，進行高電氣隔離（Electrical Isolation）轉換，徹底消除現場地迴路雜訊對 PLC 控制系統的干擾。
無人機防禦偵測系統 Anti-UAV Drone Defense & Detection System
因應次世代低空安全威脅打造的軍工與關鍵基礎設施級安全盾牌。整合 RF 無線電頻譜掃描與主動雷達探測技術，能全天候、全自動識別數公里內未授權民用與商用無人機（Drone）的圖傳與控制訊號，並提供精準的空域軌跡追溯與電子反制（Jamming）選項。
面對跨領域多元精密系統，選擇伯堅的專業保證
一站式代理全球顶尖品牌，省去多方詢價的時間成本
伯堅在台灣精密儀器與半導體供應鏈深耕多年，幫您嚴格把關引進最具性價比與高可靠度的特殊儀器。無論是實驗室分析還是物流品管，我們均能提供完整的軟硬體一體化统包解決方案。
數據提供高度法規符合性，符合國際與台灣稽核標準
我們的數據記錄器與 HPLC 分析系統均具備極高的測量再現性，能提供符合生技製藥級 FDA、GAMP、以及半導體各大晶圓代工廠嚴格廠務外稽要求的校正證明與防篡改數據報告。
台灣在地經驗豐富的跨學科技術應用工程團隊
跨類別產品最考驗 SI（系統整合）能力。伯堅擁有橫跨化學分析、電子通訊、物聯網軟體與機電控制的在地技術團隊，不只售出硬體，更能協助進行客製化系統串接與現地裝機培訓。
需要特定儀器的規格白皮書、報價單，或需要安排一對一產品技術交流？
由於精密類別儀器規格極其多樣（如記錄器的量測通道數、無人機系統的防禦半徑、HPLC 的泵浦流速等），為給您最精準的對接，歡迎直接聯絡伯堅。我們的特殊儀器專案技術經理將依據您的行業場景，為您提供專屬的硬體配置規劃。
預約伯堅精密儀器專家（安排規格諮詢、多元系統選型與一對一技術對接）（或直接在 LINE 搜尋 ID : @942gepif 聯繫綜合精密儀器與多元系統專案組）
塗佈應用 Slit Coater
高精密 狹縫式塗佈機 方案
終結旋轉塗佈的材料浪費！引領半導體先進製程、高階光電及 3D 曲面基板走向微米級膜厚均勻度的低耗能塗佈新時代
在現今半導體晶圓先進封裝（如先進再佈線層 RDL）、新型平面顯示器（OLED / Mini LED）以及高階車載內飾 3D 玻璃的精密製造中，材料利用率與膜厚絕對均勻度是決定良率的關鍵。傳統的旋轉塗佈（Spin Coating）在製程中會將高達 80% 以上的昂貴阻劑甩出廢棄，且在大尺寸或不規則基板上極易產生邊緣效應。伯堅股份代理之高精密狹縫式模態塗佈系統（Slit Coater），採用前沿的 Slot Die 技術與超精密非接觸式塗佈工藝。透過對精密恆流供料幫浦、精研一體化模頭與微米級動態間隙（Gap）控制的完美整合，將材料利用率一舉提升至 95% 以上，更可實現奈米至微米級的無瑕疵超薄膜層塗敷。
一、狹縫式塗佈技術核心方案
標準平面狹縫式塗佈機 スリットコーター (Slit Coater)
專為標準二維平面基板（如大尺寸玻璃基板、半導體高階方型載板、光學薄膜）研發的高速高均勻度塗佈系統。機台配備高剛性氣墊式或精密線軌導引機構，使塗佈模頭（Slot Die）在高速橫移時，與基板維持極致穩定的非接觸間隙，徹底消除塗佈條紋（Coating Streak）缺陷。
- 極致材料節省：相較旋轉塗佈，光阻或功能液滴利用率翻倍提升，大幅削減生產 Opex。
- 高寬比精密模頭：特殊內部流道流體力學設計，確保大寬幅下左右吐出量完全一致。
曲面狹縫式塗佈機 曲面スリットコーター (Curved Surface Slit Coater)
打破維度限制的尖端突破！傳統狹縫式塗佈僅能對應絕對平面，伯堅推出的曲面 Slit Coater 整合了多軸伺服聯動與動態微米雷射即時對位追踪。即使基板具備凹面、凸面或複雜的 3D 幾何曲率，模頭也能在移動中實時精準調整俯仰角與法線間距，在曲面上均勻鋪設完美膜層。
- 多軸動態伺服聯動：模頭維持與 3D 玻璃/曲面載板表面恆定的垂直距離與噴塗應力。
- 新一代顯示與車用工藝：完美對應車載曲面中控儀表玻璃、智慧穿戴裝置與軟性曲面光電元件。
伯堅高精密狹縫式塗佈與自動化系統現場運行展示
選擇伯堅 Slit Coater 技術方案的三大剛性理由
綠色低碳製程，材料利用率直衝 90%+ 節省高昂阻劑成本
在先進半導體與顯示製程中，昂貴的光阻液與有機功能塗料常佔據極高材料成本。Slit Coater 精密定量吐出、無甩液浪費的特點，能為您的量產線帶來極為顯著的材料節約效益，完美符合減碳綠色製造標準。
卓越的微米級膜厚均勻度（Uniformity < ±2%）
透過高精度伺服控制與極其精密的流體幫浦（Dosing Pump）相配合，可在基板全區域內將塗佈厚度誤差壓縮至極小值。無論是在片與片（Wet-to-Wet）還是大面積邊緣，皆能維持完美的一致性。
伯堅一體化整合團隊：從液體流體評估到系統自動化上線
狹縫塗佈的成功取決於液體黏度、接觸角、模頭設計與機械精度的多方化學機械匹配。伯堅擁有專業技術工程團隊，可協助您的研發人員進行前期流體參數對接、模頭 Shim 片厚度優化，提供完備售後支援。
正為新一代先進封裝載板、大尺寸面板或車用曲面玻璃規劃塗佈製程？
狹縫式塗佈（Slit Coating）是一項結合材料流體力學與極致運動控制的客製化核心設備。為了向您提供最精準的規格建議（如合適的模頭寬幅、泵浦規格或曲面多軸路徑規劃），歡迎攜帶您的基板尺寸、塗佈膜厚要求與液體黏度數據聯絡伯堅。
預約伯堅塗佈技術專家（安排 Slit Coater 規格諮詢、影片技術細節確認與樣品打樣對接）（或直接在 LINE 搜尋 ID : @942gepif 聯繫精密塗佈與高階光阻製程專案組）
永遠超越客戶的期待
ALWAYS GOES BEYOND CUSTOMERS' EXPECTATIONS