應用範圍

◎用於各種類LED Wafer晶圓表面外觀檢查(包含Mura,Pattern Mura,Strip,Scratch,Particle,Crack…等)

產品特點

• 目前業界最強的Macro巨觀圖像缺陷檢出能力
• 具有高速檢出且穩定之特色
• 為日本獨家專利之設計
• 可依客戶需求進行裝置客製化設計