邊緣保持方式

採用不接觸背面的方式，將晶圓的顆粒物汙染控制在最小 支持直徑200MM晶圓的機械鉗方式校正機。

• 只接觸晶圓的邊緣，實現了清潔定位的概念。
• 自動識別晶圓的V型切口及定向平面，省略了上級控制器的設定。
• 也可以支持化合物半導體及玻璃晶圓(請另行洽詢)
• 内置型控制器的緊密設計。