應用範圍

◎ 用於半導體晶圓表面外觀檢查(包含Mura, Strip, Scratch, Particle, Crack …等)

產品特點

• 目前業界最強的Macro巨觀圖像缺陷檢出能力
• 具有高速檢出且穩定之特性
• 為日本獨家專利之設計
• 可依客戶需求進行裝置客製化設計