半導體

半導體晶圓傳送應用

在半導體產業中，『晶圓傳送』是一個重要而複雜的過程。在晶圓製程中需要依靠機械手臂，將晶圓移栽到各個工作站，並要求高速、高精度、高可靠性和高清潔度。為了實現這些要求，半導體製造商需要引入更先進的自動化設備和方案。伯堅致力於提供各種規格的晶圓搬運機械手臂產品與晶圓傳送設備（EFEM），以滿足半導體產業中不同的需求和應用。

機械手臂產品特點FEATURES

伯堅代理了多家國內外知名的半導體設備製造商廠牌，包括 TAZMO、AITEC、DST ROBOT、KAWASAKI 等。我們所提供的晶圓傳送機械手臂，都是專門對應個別廠牌EFEM所開發，屬於高性能智能傳送機器人。由於晶圓製作成本高，相對晶圓的處理工作也必須特別講究！因此，伯堅的晶圓傳送機械手臂具備以下4個特點，讓您的晶圓製程更穩定！

高速

這些機械手臂產品都採用了先進的伺服電機和控制系統，使其能夠快速地執行任務。以TAZMO品牌為例， TT301A-WA 機械手臂擁有獨自的高速替換系統，可以將晶圓Exchange時間削減了 50％，讓產能更有效率。

高精度

晶圓傳送移載是個重複性工作，對於機械手臂的重複精度要求較高，而伯堅代理的機器手臂均採用了精密的感測器和校正系統，能夠準確地定位和操作物件，並減少誤差和偏差。例如，TAZMO 的 OF-250 和 OFH-100 機械手臂都採用了非接觸式。

高可靠性

這些機械手臂產品都採用了耐用的材料和結構，使其能夠長期地運行和維護，並抵抗各種環境因素和干擾。例如，DST ROBOT 的 CS7000 系列 Robot Controller 都對應了 SEMI F47 的標準。

高清潔度

這些機械手臂產品都採用了無塵室等級的設計和製造，使其能夠保持物件的清潔度，並避免帶入灰塵或油脂等污染物。例如，AITEC 的 MECS 和 ASYST 機械手臂都符合 ISO Class 1 的要求。

伯堅機械手臂競爭優勢ADVANTAGE

通過使用伯堅股份有限公司提供的日系機械手臂產品，半導體製造商可以提高生產效率和品質，同時降低生產成本和風險。如果您想要了解更多關於伯堅股份有限公司的機械手臂產品在半導體產業中的應用和優勢的資訊，請造訪我們的網站，或者撥打我們的電話，或者寫信給我們，我們將竭誠為您服務。

提高生產效率

晶圓傳送設備與機械手臂可以快速、準確、連續地執行重複性高的任務且避免傳送中的Wafer掉落或破損的風險。這不僅可以提高生產線的產能利用率，還可以避免損壞客戶重要產品。

提高生產品質

機械手臂產品可以減少人為錯誤和污染的風險，從而保證晶圓和元件的完整性和清潔度。這不僅可以提高產品的性能和壽命，還可以減少不良品的產生和後續處理。

具有多產品組合靈活性

隨著2.5/3D先進封裝技術的進步,客戶端的產品越來越多樣化.大小,厚度,變形量等等變化,需要不同的Handling方式對應。我們有Gripper/Bernoulli/Vacuum等接觸/非接觸式等各種組合方式的實績可以提供客戶參考。

產品應用

半導體